天津涂料廠發(fa)現(xian)從(cong)電腦(nao)發(fa)明(ming)以來(lai)，隨(sui)著CPU頻率的(de)(de)日(ri)益加快，電腦(nao)整體的(de)(de)發(fa)熱(re)(re)量(liang)也隨(sui)之成為了各大廠(chang)商(shang)越發(fa)關心的(de)(de)問題。如果可(ke)以有效(xiao)地控制(zhi)溫度，這對設備的(de)(de)壽命與(yu)運(yun)行的(de)(de)穩定(ding)性都有莫大的(de)(de)幫(bang)助。于是，芯片制(zhi)造商(shang)在想盡辦(ban)法(fa)在用(yong)更(geng)小的(de)(de)制(zhi)程(cheng)制(zhi)造各類芯片;軟件廠(chang)商(shang)在想盡辦(ban)法(fa)優化應用(yong);機箱(xiang)廠(chang)商(shang)設計更(geng)合(he)理的(de)(de)結構來(lai)幫(bang)助散(san)熱(re)(re);散(san)熱(re)(re)器(qi)廠(chang)商(shang)不斷開發(fa)更(geng)高效(xiao)的(de)(de)散(san)熱(re)(re)器(qi)等等的(de)(de)這些，從(cong)10年(nian)前到(dao)現(xian)在來(lai)看，我(wo)們并沒有看到(dao)設備的(de)(de)溫度及功耗在下降，反而(er)成震蕩狀態地上升(sheng)。

    2000至2010年高性(xing)能CPU的普遍溫度

    這10年的發展情況足以說明，工藝、技術、制造方式如果沒有翻天覆地的變化，熱量與功耗的曲線依然會是一個向上的趨勢。而散熱問題的源頭CPU從目前看來，45納米到32納米過渡剛剛完成，下一代制程目前看來還遙遙無期。再從散熱問題的末端來看。10年前風冷已經大行其道，少量發燒玩家盡管在用水冷散熱，但究其根本依然還是依靠風扇來完成最后的熱傳導。10后的今天，我們的散熱設備有本質的區別嗎？不，并沒有!只是從鋁變成了銅，并且加入了熱導管，然后變得碩大無比，并且極其笨重。這樣的演變實在是一種無耐之舉。也許現在0.5KG散熱器主板可以承受，那1KG甚至2KG的散熱器還能放心裝在主板上嗎？現在較大的散熱器頂部的面積幾乎可以擋掉小半塊主板了，難道以后我們需要換更大的機箱來安裝更大的散熱器嗎？ 天津涂料廠

    對(dui)于散(san)熱(re)問(wen)題(ti)，我們需要(yao)些許(xu)新(xin)的(de)(de)思(si)路，不能僅僅依(yi)靠(kao)IT設(she)備制造商的(de)(de)技(ji)(ji)術，在別(bie)的(de)(de)領域的(de)(de)技(ji)(ji)術或者可(ke)以(yi)有(you)效地改變(bian)散(san)熱(re)問(wen)題(ti)的(de)(de)現狀(zhuang)。筆者得知，來自日本(ben)的(de)(de)GIGATECH(技(ji)(ji)特)，研發(fa)出了(le)一(yi)個消熱(re)涂料，消熱(re)這一(yi)概念(nian)完成打(da)破了(le)我們對(dui)散(san)熱(re)原理的(de)(de)普(pu)通認(ren)知。

    在散熱(re)(re)(re)方面(mian)，我們更多的(de)(de)是(shi)(shi)(shi)利用(yong)利傳導將(jiang)熱(re)(re)(re)量(liang)(liang)帶走(zou)，而(er)(er)不是(shi)(shi)(shi)轉(zhuan)化(hua)。但(dan)技特(te)消(xiao)(xiao)熱(re)(re)(re)涂料卻完全(quan)不是(shi)(shi)(shi)熱(re)(re)(re)傳導，更不是(shi)(shi)(shi)熱(re)(re)(re)反射，而(er)(er)是(shi)(shi)(shi)將(jiang)熱(re)(re)(re)能(neng)源轉(zhuan)換成運動能(neng)源。把能(neng)量(liang)(liang)的(de)(de)形(xing)式進(jin)行轉(zhuan)換，從(cong)而(er)(er)實現降溫(wen)(wen)。能(neng)量(liang)(liang)形(xing)式轉(zhuan)變的(de)(de)條件就是(shi)(shi)(shi)溫(wen)(wen)度達到25攝(she)氏度，些時(shi)(shi)涂料中的(de)(de)消(xiao)(xiao)耗(hao)納米粒子(zi)(zi)會進(jin)行膨脹收縮，最終(zhong)將(jiang)熱(re)(re)(re)能(neng)消(xiao)(xiao)耗(hao)。就類似于人體皮膚受到熱(re)(re)(re)空氣(qi)時(shi)(shi)，細胞將(jiang)毛孔擴大發(fa)汗來降體溫(wen)(wen)的(de)(de)原理。最早(zao)是(shi)(shi)(shi)應用(yong)在日本(ben)建材(cai)領(ling)域，但(dan)經技特(te)的(de)(de)研發(fa)能(neng)夠已成功的(de)(de)應用(yong)在電子(zi)(zi)產品等領(ling)域。

    而目(mu)前的散熱基(ji)本是將作功產生(sheng)的能量傳導出去，并(bing)最終(zhong)傳導至空氣中(zhong)。眾所周知，空氣的熱傳導效率(lv)遠比金屬要低，這樣的做法并(bing)不(bu)完美。

    天津涂料廠基于技(ji)特消熱涂料這(zhe)樣的特性(xing)，其應(ying)用(yong)領域極為廣(guang)泛。在(zai)機械業(如防爆變(bian)壓器(qi))、汽車業、制(zhi)造業都有廣(guang)泛應(ying)用(yong)空(kong)間，而在(zai)IT數碼(ma)的產(chan)品中(zhong)將尤為突出。    

    目前的(de)(de)手機(ji)CPU主頻(pin)已經(jing)能(neng)達(da)到(dao)1GMHz，性能(neng)基本已經(jing)能(neng)匹敵(di)早年(nian)的(de)(de)電腦，在高負荷的(de)(de)連續操作中的(de)(de)發熱量不容小覷，在某種程度上會影響到(dao)設(she)備的(de)(de)穩定性及壽命，而此類便攜(xie)設(she)備中完(wan)全(quan)沒(mei)有(you)可能(neng)加裝(zhuang)風扇來(lai)進行散熱。如果想有(you)效地降溫，技特消熱涂料將成為不二的(de)(de)選擇。

    筆記(ji)本電腦也(ye)面(mian)臨著相(xiang)同的(de)(de)(de)問題(ti)，CPU、顯(xian)卡、硬盤這每一樣都是發(fa)熱(re)(re)大(da)戶，在(zai)夏(xia)天(tian)(tian)發(fa)熱(re)(re)問題(ti)就會(hui)完全浮出水面(mian)，絕大(da)多數筆記(ji)本電腦都會(hui)在(zai)夏(xia)天(tian)(tian)不同程(cheng)度地反映(ying)出燙手的(de)(de)(de)問題(ti)。以目前的(de)(de)(de)設計來(lai)看，散(san)熱(re)(re)器已經做到了(le)極致，如果想不增加(jia)(jia)筆記(ji)本電腦的(de)(de)(de)體(ti)積而加(jia)(jia)強散(san)熱(re)(re)的(de)(de)(de)話，消熱(re)(re)涂(tu)料(liao)的(de)(de)(de)應用會(hui)有更佳的(de)(de)(de)可行性。